专利摘要：本发明公开了一种弥散颗粒粉末冶金用压制烧结一体化成型装置，包括壳体，壳体的下端设有加工平台，加工平台上方设有可升降的加热组件，加热组件的上方设有挤压成型组件，挤压成型组件的相对两侧分别设有进料组件。本发明还公开了一种弥散颗粒粉末冶金用压制烧结一体化成型方法。采用本发明能够使金属粉末在惰性气体保护下进行压制，压制过程中金属粉末不会被氧化，降低了成品零件中的氧含量，提高了金属零件的性能。
今年以来金钼股份新获得专利授权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.35亿元，同比增11.67%。
数据来源：企查查
